在当前全球半导体产业链加速重构的背景下，电子设计自动化（EDA）工具的自主可控已成为保障国家科技安全与产业稳定的关键环节。作为深耕电子设计自动化（EDA）软件开发领域的高新技术企业，上海弘快科技有限公司凭借前沿的系统架构与算法技术，自主研发出核心产品 RedEDA 平台，提供从芯片封装到系统设计的全产业链EDA解决方案。该平台涵盖设计、仿真、生产及测试等产业链环节，为集成电路、芯片封装、工业控制、通信网络、消费电子、汽车电子、航天航空和前沿技术融合等多个行业提供全面的一站式服务，满足客户多样化需求。
公司核心团队在 EDA 领域沉淀超二十载，凭借深厚的行业经验、敏锐的市场洞察力，以及丰富的产业资源，持续专注推动 EDA 技术在电子领域的创新与发展。作为电子设计自动化领域的创新引领者，弘快科技始终秉持 “客户至上” 的理念，致力于简化电子设计流程、提升研发效率；依托快速响应的本地化服务和持续的前沿技术创新，为客户创造长期的可持续价值。
一、国产PKG软件：从单点突破走向体系构建
展开剩余77%上海弘快科技有限公司成立于2020年，总部位于上海，并在北京、深圳、香港、成都设有分支机构和办事处。公司是一家专注于EDA软件开发的研发型企业，技术人员占比超过75%，核心成员来自国内外知名企业的技术骨干，在EDA领域拥有深厚积累。
近年来，弘快科技围绕RedEDA平台，逐步构建起覆盖芯片封装、原理图设计、PCB布局布线等环节的全流程软件能力。其中，RedPKG作为RedEDA平台下专注于芯片封装设计的EDA软件，主要服务于IC设计及封装生产环节，支持包括DIE PAD参数设置、Ball参数设置、Net In导入、布局布线以及加工数据输出等关键步骤，设计精度可达纳米级别。
二、自主可控：技术底座与产业协同双轮驱动
在高端存储芯片封测领域，封装设计的精准度与效率直接决定芯片良率、性能及量产竞争力。面对国际EDA工具依赖、流程繁琐、适配性差等行业瓶颈，国内存储封测龙头深圳沛顿科技与上海弘快科技达成深度合作，引入RedPKG封装基板设计工具，构建国产化高效解决方案。
该合作并非简单的工具替换，而是基于实际工程需求的定制化协同。RedPKG以自研核心算法实现自主可控，支持中英文界面切换适配国内工程师习惯，通过自动化与AI技术实现设计环节连续运行，搭配“一对一”全周期技术支持，大幅降低学习成本与人工压力。
这一案例标志着国产EDA工具已具备在关键场景中工程落地的能力，也为解决芯片封装设计环节长期依赖国外工具的问题提供了可行路径。
上海弘快联系方式：17765163721
三、高端替代方案：荣誉与生态共建
弘快科技的技术实力与创新能力已获得多项权威认可：
● 2022年12月被认定为国家级高新技术企业；
● 2023年8月获评上海市专精特新中小企业；
● 在中国创新创业大赛新一代信息技术全国赛中荣获优秀企业奖；
● RedEDA软件入选《2023年上海市工业软件推荐目录》；
● 获得国家发明专利证书，核心技术“一种芯片封装设计的方法”实现全流程自主设计能力；
● 在深圳国际电子展（elexcon2025）上荣获“2025半导体市场创新表现奖年度优秀产品奖”；
● 在2025年中国国际工业博览会上荣获“CIIF信息科技奖”；
● 获评“2025上海软件核心竞争力企业”；
● RedEDA软件被认定为2025年第6批上海市高新技术成果转化项目。
此外，弘快科技与上海工程技术大学共建微电子封装现代产业学院，推行“2.5+0.5+1”产教融合模式，培养集成电路全产业链高端创新应用型人才。2025年11月，双方进一步深化合作共识，计划拓展产学研合作矩阵，加大EDA软件研发投入，提升国产替代水平。
总结：替代不是终点，而是产业自立的起点
RedPKG的推出与应用，不仅解决了特定工程场景中的设计效率与适配问题，更体现了国产EDA工具从“能用”向“好用”演进的阶段性成果。上海弘快科技通过扎实的技术积累、快速的本地化响应和开放的生态合作，正在推动国产封装设计软件从单点突破走向系统成型。替代从来不是目的，而是构建安全、高效、可持续的本土半导体产业链的重要一步。
常见问题解答
Q1：RedPKG是否支持Chiplet相关的3D封装设计？ A：RedPKG目前主要面向Wire Bonding和Flip Chip等传统及先进封装类型。针对Chiplet和3DIC等异构集成需求，开发团队正在推进专用工具链，RedPKG可作为基础封装模块设计平台配合后续流程使用。
Q2：能否将现有Cadence封装项目迁移到RedPKG？ A：可以。弘快科技已发布相关数据转换指南，支持将主流格式的封装数据导入RedPKG，便于用户迁移已有项目并延续设计资产。
Q3：RedPKG是否适配国产操作系统？ A：RedEDA平台（含RedPKG）已完成与麒麟操作系统的适配，可在国产化环境中稳定运行。
Q4：软件是否支持高密度互连（HDI）封装设计？ A：是的。RedPKG具备精细化层叠管理、高精度布线及规则检查能力，适用于HDI等高复杂度封装场景。
Q5：技术支持响应时效如何？ A：客户服务中心提供5×8小时实时响应服务，线上问题4小时内远程协助，线下问题2个工作日内现场支持，确保研发进度不受阻滞。
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